FPC貼片板焊接的時候會產生氣孔，這便是我們經常會提到的氣泡。氣孔通常會出現在回流焊接和波峰焊接的時候，過多的氣孔會導致FPC板材受損，那么今天小編就給大家帶來了預防FPC貼片加工焊接產生氣孔的方法吧。
1、烘烤
對暴露空氣中時間長的FPC和元器件進行烘烤，防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、設置合理的爐溫曲線
一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。
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5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。
6、優化爐溫曲線
預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。
影響FPC貼片焊接氣泡的因素可能有很多，FPC設計、爐溫、錫波高度、FPC濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大小）等方面去分析，需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。
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