軟板即柔性PCB，簡稱FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統PCB硬板相比，具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優勢，更加符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求，可廣泛應用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上，是近年來PCB行業各細分產品中增速最快的品類。

  軟板產業鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游為軟板制造；下游為各類應用，包括顯示/觸控模組，指紋識別模組、攝像頭模組等，最終應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子、工控醫療、航空航天等領域。

  2021年全球軟板市場規模為182億美元，預計2025年將達到287億美元，年均復合增速12.06%。近年來，隨著下游終端產品更新換代加速及其品牌集中度日益提高，對軟板廠商大批量生產能力和技術研發能力提出了更高的要求，頭部軟板廠商憑借已有的技術和規模優勢，積極進行技術研發和產能擴充，實現營收規模的新一輪擴張，通過筑高行業壁壘，鞏固競爭中的優勢地位，進一步提高了行業市場集中度。

  隨著軟板行業形成寡頭競爭格局，對于軟板新進企業而言，資金及客戶準入門檻拔高。以資金準入門檻來看，軟板行業作為資本密集型行業，前期投入和持續經營對企業資金實力的要求較高，當前新建一條年產能百萬平方米以上的PCB生產線至少需投入數億元；同時，為保持產品的持續競爭力，廠商還必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發投入，以緊跟行業更迭步伐；此外，軟板制造商還需要在下游客戶的生產集中地區建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看，電子產品制造商選擇軟板供應商時，一般需經過1-3季度長時間的嚴格認證考核，并且雙方在形成合作關系的基礎上，也是采用逐步加大訂單及供應量的方式進行合作。此外，一旦形成長期穩定的合作關系，不會輕易啟用新的軟板供應商，從而形成較高的客戶認可壁壘。