據深聯電路FPC廠了解，他最新的調查顯示，臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨家供應商。
  臺積電是技術領先的芯片代工商，因而郭明錤所說的獨家供應，將是獨家代工，也就是高通所設計的旗艦5G芯片，交由臺積電進行晶圓代工及封測。
  在芯片代工方面，高通一直是三星電子先進制程工藝的主要客戶，如果真如郭明錤預計的那樣轉投臺積電，就意味著三星先進制程工藝將失去重要客戶，會影響他們先進制程工藝的發展。
  據FPC廠了解，臺積電的7nm及5nm制程工藝都是率先量產，良品率也都相當可觀，他們也獲得了大量客戶的代工訂單，營收在近幾年大幅增加，今年二季度的營收將接近180億美元。

  相關人員表示，高通2023及2024年的5G旗艦芯片由臺積電獨家供應，對兩家公司將是超級雙贏的局面，高通此舉意味著臺積電制程工藝對三星的領先優勢將至少持續到2025年。

  三星電子為高通代工芯片已有多年，但從外媒此前的報道來看，兩家公司之間的合作，面臨挑戰。
  在去年年底就曾有報道稱，三星電子4nm制程工藝較低的良品率，已引發高通的不滿，他們可能會將部分高端驍龍處理器的代工訂單，交由其他廠商，將訂單多元化。
  而在今年2月份，又有韓國媒體在報道中稱，三星4nm制程工藝代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右，若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師，協助解決了部分問題，良品率可能會更低。
  據FPC廠了解，在5nm、4nm及更先進的制程工藝代工方面，只有臺積電和三星可供選擇，臺積電的3nm制程工藝計劃在今年下半年量產，高通如果交由其他廠商代工，就只會是臺積電。
  當時韓國媒體在報道中也提到，由于三星4nm工藝較低的良品率，高通已將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單，交由臺積電代工，臺積電也已經獲得了高通明年將推出的采用3nm工藝的應用處理器的代工訂單。