隨著社會的發展越來越多的東西都越來越智能，這樣的前提就是要有更多的電路板芯片來控制這些設備，而FPC貼片加工就是其中最重要的一個環節，FPC貼片加工的好壞決定著這個產品的壽命和品質。下面深聯電路為大家介紹FPC貼片加工產品如何驗收。

　　FPC貼片加工產品驗收標準

　　1. 絲印反轉

　　元件上的極性點(白色絲印)與PCB板的絲網印刷方向一致。(可接受)

　　元件(白色絲網)上的極性點與PCB板二極管絲網不一致。(被拒絕)

　　2. 錫太多

　　焊點的最大高度(E)可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部，延伸到可焊接端，但不能接觸元件主體。(可接受)

　　焊料已接觸到組件主體的頂部。 (被拒絕)

　　3. 反向

　　如果暴露的暴露的電氣材料，芯片部件將具有與材料表面和印刷表面相反的方向。芯片組件僅允許每個Pcs板反轉一個≤0402的組件。(可接受)

　　如果存在暴露的電氣材料，則芯片部件將具有與印刷表面相同的材料表面。芯片組件具有兩個或更多個組件，每個Pcs板≤0402。(被拒絕)

　　4. 空焊

　　元件引線和PAD之間的焊點濕潤且充滿，元件引線未被抬起。(可接受)

　　元件引線不是共面的，可以防止可接受的焊接。(被拒絕)

　　5. 冷焊

　　在回流過程中，焊膏完全伸展，焊點上的錫完全濕潤，表面光滑。(可接受)

　　焊球上的焊膏沒有完全回流，錫的外觀是黑色和不規則的，并且焊膏具有未完全熔化的錫粉。(被拒絕)

　　6. 少件

　　BOM清單需要安裝補丁位但未安裝。(拒絕)

　　BOM清單要求補丁位編號不需要安裝組件，但安裝了組件，并且冗余部件出現在任何位置。(被拒絕)

　　7. 損傷

　　任何邊緣剝離小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%，并且頂部金屬電鍍缺少高達50%(每端)。(可接受)

　　任何由于咔嗒聲，玻璃部件主體上的裂縫或任何損壞，任何阻力材料間隙，任何裂縫或壓痕而暴露的裂縫或凹痕。(被拒絕)

　　8. 發泡、分層

　　發泡和分層的面積不超過鍍通孔或內部線之間間距的25%。 (可接受)

　　發泡和分層的面積超過鍍通孔或內部導體之間的間距的25%，并且發泡和分層的區域將導電圖案的間隔減小到最小電氣間隙。 (被拒絕)

　　只有嚴格執行驗收程序才能保證FPC貼片加工產品的質量。只有更加注重質量才能在競爭日益激烈的市場中生存。