黏度與表面張力是汽車軟板貼片焊料的重要性能，優良的汽車軟板貼片焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。

　　一、改變表面張力與黏度的措施

　　黏度與表面張力是汽車軟板貼片焊料的重要性能。優良的汽車軟板貼片焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。

　　汽車軟板貼片焊接加工中減少表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：

　　①提高溫度。升高溫度可以增加熔融汽車軟板貼片焊料內的分子距離，減小液態汽車軟板貼片焊料內分子對表面分子的引力。因此升溫可以減少黏度和表面張力。

　　②調整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以減少表面張力。在Sn-Pb汽車軟板貼片焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37%時，表面張力明顯減小。

　　③增加活性劑。此舉能有效地減少汽車軟板貼片焊料的表面張力，還可以去掉汽車軟板貼片焊料的表面氧化層。

　　④改善汽車軟板貼片焊接加工環境。采用氮氣保護汽車軟板貼片焊接加工或真空汽車軟板貼片焊接加工可以減少高溫氧化，提高潤濕性。

　　二、表面張力在汽車軟板貼片焊接加工中的作用

　　表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。

　　無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。

　　當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。

　　因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。

　　同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT回流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。

　　如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，汽車軟板貼片焊接加工后也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等汽車軟板貼片焊接加工缺陷。

　　波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態汽車軟板貼片焊料無法浸潤到的擋流區，造成漏焊。