FPCA加工過程中，會經過非常多的特殊工藝，隨即帶來的就是對柔性電路板的限制要求，如果柔性電路板不符合要求，就會加大FPCA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便FPCA加工，柔性電路板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求。

　　FPCA加工對柔性電路板的要求

　　1、柔性電路板尺寸

　　柔性電路板寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，柔性電路板長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

　　2、柔性電路板板邊寬度

　　板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤與板緣距離：>5mm

　　3、柔性電路板彎曲度

　　向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，柔性電路板扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25

　　4、柔性電路板板Mark點

　　Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

　　Mark的大小;0.8~1.5mm;

　　Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑;

　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

　　Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

　　Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。

　　5、柔性電路板焊盤

　　貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

　　在進行柔性電路板設計及生產時，需了解FPCA焊接工藝的一些知識，這樣才能使產品適合生產。先了解加工廠的要求，可以讓后面的生產制造過程更為順利，避免不必要的麻煩。

　　這就是FPCA加工對柔性電路板的要求，在生產柔性電路板的時候不懈怠，生產出優質合規的柔性電路板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予柔性電路板生命，并注入功能的靈魂。