指紋模板FPC板偶爾會進行返修，返修也是一個相當重要的環節，一旦出現細微的差錯，可能直接導致電路板報廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點！一起來看看吧！
一、烘烤要求
1、所有的軟板存儲條件進行烘烤除濕處理。
2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，根據產的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。
3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產品，如果采用熱風回流、紅外等通過產品封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據產品的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預烘烤處理。
.jpg)
二、存儲環境要求
烘烤后的潮濕敏感產品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產品，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理。
三、返修加熱次數的要求
組件允許的返修加熱累計不超過4次；新產品允許的返修加熱次數不超過5次；上拆下的再利用產品允許的返修加熱次數不超過3次。
醫療設備控制器軟板
數碼相機軟板
數碼相機軟板
手機電容屏軟板