柔性線路板爆板的大部分原因就是因為水。

  「水」在100°C以下的時候對爆板的影響不大。

  當溫度超過100°C后，「水」就會成為樹脂的可塑劑。 

  樹脂吸水較多時Tg會下降（△Tg應該小于5°C）且橡膠態會提早到來，將引發板材Z方向瞬間腫脹(Swelling)而快速開裂（100°C～Tg之間最容易發生），參考文章最前面的圖表，水蒸氣超過100°C后的氣壓(psi)將成等比級數增加。 

  通常板材的X與Y之CTE(膨脹系數)較穩定，約在15～16ppm/°C之間。另外，板材內的隱性水份也會變成樹脂的可塑劑，與外部的水份一起助紂為虐。

  當樹脂溫度超過Tg點之后，就會轉變為橡膠態，這時候「水」份對爆板已經轉變成為配角，而且這時候的水份也大多已經該變成水蒸氣蒸發掉了，再說橡膠態是軟的，也不容易有爆板才對。

  既然「水」對爆板這么重要，那我們得好好研究一下水從哪里來，就我們普遍的了解與認知，大部分的「水」可能都來自于外界，可能是在柔性線路板制程時吸入附著，或是PCB存放時從環境中逐漸擴散(Diffusion)進入；但板材內部結構容易藏水也是可能的原因之一；另外一個你可能想不到的，柔性線路板樹脂的分子式里也藏著水分子，加熱之后會自行產生水分。所以總結板材吸「水」及藏水處有：

  樹脂分子本身具有的結構水（樹脂分子結構遠本具極性(polarity)處已經隱含水分子，只要化學式中含有OH就有機會形成水）。

  樹脂與玻璃纖維介面處容易藏水（板材使用一條樹脂與一條玻璃纖維用經緯編織而成，如果編織不夠密實，就會有縫隙，一般建議選用低透氣率的扁纖布比較不易藏水）。

  樹脂與銅箔介面處也容易藏水。板材的空洞處會藏水。深聯電路板廠告訴大家解決這個問題最重要的就是烤板了。烤板烘焙是PCB制程中最重要的一環。