1.柔性線(xiàn)路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)備工作

1) CAD文件分層處理，分解塊，另存為DXF版本，在AD軟件中打開(kāi)PCB，導(dǎo)入需要的層。

2) 在AD軟件中新建工程，要先繪制原理圖，同時(shí)做好網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，確認(rèn)好原理圖1腳與封裝1腳對(duì)應(yīng)，與客戶(hù)溝通好連接器1腳位置，連接器位置，方向以及排線(xiàn)尺寸位置，以免錯(cuò)了浪費(fèi)時(shí)間，由原理圖更新PCB。

3) 參考BTB廠商提供的DataSheet及機(jī)構(gòu)提供的BTB封裝尺寸，完成PCB庫(kù)的制作。不經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，不要輕易變更。規(guī)范連接器封裝庫(kù)，方便快速制作。

4) 確認(rèn)導(dǎo)入的尺寸與CAD設(shè)計(jì)的尺寸是一致的，另將軟排線(xiàn)的直角轉(zhuǎn)折處改為圓弧過(guò)度以防應(yīng)力集中造成軟排線(xiàn)容易撕裂，轉(zhuǎn)折處最外圍畫(huà)一根粗線(xiàn)，將多余的標(biāo)注等線(xiàn)條刪除，將邊框線(xiàn)改為Keep-Out層，將加強(qiáng)片區(qū)域改為機(jī)械層1。

5) 為了能夠更好的防止撕裂，柔性電路板外形上直線(xiàn)轉(zhuǎn)角之間用圓弧過(guò)渡，同時(shí)直線(xiàn)和圓弧應(yīng)該相切。

6) 外形內(nèi)直角都要做倒角處理，彎折區(qū)的區(qū)域做做倒圓角處理，彎折區(qū)域的線(xiàn)路盡量以直線(xiàn)和圓弧走線(xiàn)，在條件許可時(shí)要加防撕裂線(xiàn)（保護(hù)銅線(xiàn)）,彎折區(qū)域不能有過(guò)孔。

7) 在設(shè)計(jì)柔性線(xiàn)路板外型的時(shí)候，還要注意拐角的半徑。

2.柔性電路板走線(xiàn)方法

1) 畫(huà)排線(xiàn)前先畫(huà)關(guān)鍵信號(hào)，比如差分線(xiàn)，mipi信號(hào)，spk，mic，spi4根，iic，usb的D+，D-。mipi關(guān)鍵信號(hào)處理。

2) 注意差分線(xiàn)走線(xiàn)等長(zhǎng)，等間距，保證阻抗，走線(xiàn)最好1對(duì)1的走。其他不是關(guān)鍵信號(hào)可以一起拖動(dòng)線(xiàn)，一起畫(huà)線(xiàn)的話(huà)會(huì)很卡。

3) 電源線(xiàn)保證足夠的線(xiàn)寬。電源線(xiàn)線(xiàn)寬0.6mm以上，能粗盡量粗。電源正負(fù)線(xiàn)能等長(zhǎng)等線(xiàn)寬等間距走一起的，盡量滿(mǎn)足。

4) 所有的走線(xiàn)最好1對(duì)1的走，注意有多個(gè)地線(xiàn)時(shí)，除了差分對(duì)周?chē)牡刂猓渌牡鼐W(wǎng)絡(luò)要做不同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)，以防止相同的網(wǎng)絡(luò)在BTB座子上直接連接。

5) Spk線(xiàn)寬0.3mm以上，clk線(xiàn)寬0.3mm以上并且包地，iic，iis做50歐姆阻抗，差分線(xiàn)做90歐姆阻抗。

6) 模擬地與數(shù)字地要區(qū)分并且單一拉線(xiàn)。Spi中的clk信號(hào)要遠(yuǎn)離其他信號(hào)。

3.柔性線(xiàn)路板過(guò)孔處理

1) 對(duì)于走大電流的線(xiàn)，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時(shí)注意大電流的過(guò)孔的數(shù)量是否夠。大于等于2個(gè)孔尺寸孔徑/焊盤(pán) 0.2/0.4MM。

2) 走線(xiàn)過(guò)孔的尺寸最小為孔徑/焊盤(pán) 0.2/0.4MM，焊盤(pán)可以做到0.35mm，盡量不要再小了，否則只能是激光鉆孔，價(jià)格會(huì)上升。

3) 孔數(shù)少一點(diǎn)：沒(méi)有直接連接線(xiàn)導(dǎo)通的孔盡量減少一些(在允許的情況下)孔數(shù)少。

4.走線(xiàn)間距控制

1) 走線(xiàn)邊打孔或者畫(huà)線(xiàn)保證空間預(yù)留包地，外形孔邊事先可畫(huà)跟10mil的線(xiàn)保證空間，邊界畫(huà)根地線(xiàn)規(guī)劃整體。先畫(huà)線(xiàn)后放孔，陣列對(duì)齊。關(guān)柵格，捕捉，規(guī)則，移動(dòng)孔的位置，關(guān)自動(dòng)移除線(xiàn)用小細(xì)線(xiàn)修飾連接器部位或者用鋪銅修飾。

2) 國(guó)內(nèi)單部分可以適當(dāng)移焊盤(pán),可以適當(dāng)移孔、移線(xiàn)和修改地線(xiàn)(部分焊盤(pán)在地線(xiàn)上的必須掏離出地線(xiàn)，然后加相應(yīng)粗的線(xiàn)連接地線(xiàn)，防止溢膠上焊盤(pán)，影響焊接)。

3) 控制間距方法（1）利用絲印層畫(huà)線(xiàn)控制（2）利用過(guò)孔阻焊層控制，開(kāi)柵格，ctrl+方向鍵移動(dòng)或者用m中的偏移控制。

5.絲印要求

1) 文字的最小線(xiàn)徑為0.13MM，文字高度最小0.8MM，字符離焊盤(pán)的距離至少有0.2MM(只適用于拼版尺寸較小的樣板, 對(duì)于拼版尺寸較大的生產(chǎn)板，字符離焊盤(pán)的距離至少有0.3MM),字符到外形的距離至少有0.2MM,對(duì)于離焊盤(pán)較近的字符,可以適當(dāng)移動(dòng),縮小或者刪除。

2) 連接器位置號(hào)及1腳都要標(biāo)識(shí)，有方向性的cap，silk screen要加“+”`二極管要標(biāo)出“+”“-”。

3) 絲印要清楚規(guī)則整齊，絲印字符不能覆蓋在焊盤(pán)或過(guò)孔上，一層的絲印字符也不能相互重疊

4) 絲印標(biāo)識(shí)方式是軟排線(xiàn)的名稱(chēng)+版本+日期。

5) 元件框用絲印層，型號(hào)和版本可以用絲印層標(biāo)識(shí)，但是空間允許的情況下，型號(hào)也可以用銅箔標(biāo)示。

6) 柔性電路板需要標(biāo)注的信息。

尺寸標(biāo)注·層數(shù)·連接器厚度·表面處理方式·分層區(qū)域·柔性區(qū)域·材料厚度·阻抗控制要求·補(bǔ)強(qiáng)板描述（材料·形狀·位置·厚度）·是否背膠·電鍍區(qū)域

6.淚滴處理

所有PAD與線(xiàn)路的連接處加淚滴，線(xiàn)路彎折處需修圓角，避免彎折或焊接時(shí)斷線(xiàn)。