FPC 產業鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補強片、膠、電磁屏蔽膜，還有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；還有 SMT 工序提供商以及鐳射鉆孔機、電鍍機和曝光機等設備供應商（SMT 打件的能力對廠商盈利能力影響較大），中游 FPC 生產商，下游為電子產品模組零部件制造商和終端電子產品生產商，具體來看:

  FCCL：是生產 FPC 的關鍵基材，成本占比達到 40%-50%。是由撓性絕緣層和金屬箔（銅箔）壓制而成，根據產品結構，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL）有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；根據產品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型。

  從產能來看，日韓為主要生產地，2018年日本/韓國/中國大陸制造產能占比分別為 36%/22%/21%，中國大陸產能位居第三。目前國內 FCCL 產品主要集中在低中端，高端產品如無膠撓性覆銅板國內產品稀缺，如方邦股份。

  銅箔：則分為電解銅箔和壓延銅箔，厚度上有1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

  覆蓋膜：由離型紙、膠、和 PI 三部分組成，最終保留在產品上只有膠、和 PI 兩部分。

  補強：為 FPC 特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度

  電磁屏蔽膜：是 FPC 抑制電磁干擾的核心材料，目前，電磁屏蔽膜主要有三種結構， 分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。

  軟板趨勢用鐵氟龍 PTFE，用于 5G 高頻和 6G 規格。

  20年9月日本住友電工開發出毫米波波段傳輸損耗低、柔韌性優良的氟樹脂制成的柔性印刷電路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并成功量產。

  氟樹脂具有低介電常數和介電損耗角正切。與越來越多地用于高頻基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，傳輸損耗可以進一步降低。例如，40 GHz 頻段的傳輸損耗約為40%。