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    手機無線充軟板之華為OLED芯片完成試產,預計年底正式交付

    2021-07-20 10:47

      近日,據手機無線充軟板小編了解,華為自研的OLED屏幕驅動芯片已經完成試產,并預計今年年底就能向供應商完成交付,此后有機會應用在華為旗下產品。

      據手機無線充軟板小編了解,華為這款OLED驅動芯片采用40nm工藝制程,量產時間計劃在明年上半年時間,月產能達到200-300片晶圓,目前已經將樣品送往京東方、華為、榮耀進行測試。

      其實早在去年底便已經有消息傳出,華為將進入OLED驅動芯片研發領域,并且已經完成了流片的操作。

      并且有傳聞稱,三星、LG等公司斷供華為面板,就是因為驅動IC,而美國也是借口驅動IC中使用了ARM架構,因此限制華為進行采購。

      從市場上來看,2020年,OLED驅動芯片主要由韓國公司所把持,市場份額前三大公司幾乎都是韓國企業,而三星一家就占據75%的份額,Magnachip占20%,國內廠商所占份額僅為1%。

      而在手機OLED驅動芯片代工市場中,據Omdia數據顯示,韓國企業市場占有率同樣超過90%,三星就占據其中的50%,而臺積電將另外的10%份額納入囊中。

      據手機無線充軟板編了解,這種情況下,已經有多家國內的企業投入到驅動IC的自研當中,華為海思就是其中較為知名的一家。

      對于海思而言,驅動IC產品并不難,目前主流驅動IC工藝在65nm、40nm左右,最先進的不過是28nm工藝,而這些工藝國內已經成熟量產,即便做到完全去美化也不是不可能。

     

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