柔性電路板英文稱為Flexible Printed Circuit 簡稱FPC，是一種具有可靠性、絕佳的可撓性印刷電路，又稱軟性電路板、撓性電路板，是連接電子零件用的基板和電子產品信號傳輸的媒介，作為印制電路（PCB）的一種重要類別。

  柔性電路板是由柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優勢：

1. FPC可以彎曲、扭轉，折疊，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸，能取代很多轉接部件，便于最大使用有效空間，使電子產品在外觀上變得更為輕薄，廣泛應用于具有小型化，輕量化和移動要求的各類電子產品。

2. FPC可以在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，大大縮小電子產品的體積和重量。

3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

  柔性電路板具有組裝工時短、體積比PCB（硬板）小、重量比 PCB （硬板）輕、厚度比PCB（硬板）薄等特點而備受青睞。FPC柔性電路板有單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔性電路板四種。

1. 單面FPC

  具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

2. 雙面FPC

  雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

3. 多柔性FPC

  多柔性FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

4. 剛柔性FPC

  傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。

  FPC柔性電路板具有優良的特性，應用廣泛，深受市場歡迎，有著廣闊的市場前景，FPC柔性電路板作為連接電子零件用的基板和電子產品信號傳輸的媒介，是需要經過專業的測試，在測試設備選擇上凱智通研發的大電流彈片微針模組,該模組具有良好地連接和導通作用，可以保障測試連接穩定性，提高測試效率。