FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池fpc的保護電路等。
為了保證電池FPC的平整度生產廠家出貨之前一般會對FPC進行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程中注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。
2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標志如1.5OZ，2.0OZ。
與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和，有些情況下樹脂會溢出造成焊盤污染導致漏焊。
3、fpc廠對FPC的PCB廢邊（Waste Area,沒有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。
另一種叫Cross Hatching。Solder Copper工藝的FPC柔性相對較小，如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復。Cross Hatching工藝的FPC與其相反。
4、FPC在整個SMT過程種均需要使用支撐，通常所選用的支撐未耐熱防靜電的合成材料制成，也有公司使用薄鋁板進行支撐。常用的定位的方式為采用高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。
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