FPC的主要缺陷有:

  ①線路缺損，斷路、短路、缺口、毛刺、線寬違例;

  ②線路變質，露銅、殘銅缺陷;

  ③焊盤缺陷，包括焊盤損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷;

  ④變形缺陷，折痕、保護膜未貼合缺陷。

  以一種照明方案檢測所有缺陷非常困難，必須根據檢測不同缺陷，設計不同照明方案。在FPC廠制造過程中，在銅箔基材上覆蓋棕色透明的保護膜片起阻焊作用，銅箔對于波長大于580nm光(橙色、紅色光)反射率為90%，棕色透明物質對波長為620～760nm的光線吸收率約為70%，焊盤對白色光反射率超過80%。采用白光照明，焊盤與基材對比度最高，采用紅色光照明線路與基材擁有較高對比度。銅箔基材鏡面反射率高、可彎曲，由于芯片與基材的高度差，在其過渡處基材呈表面曲向，屬于正常現象。

  為此設計以下3種照明方案:

  1)檢測焊盤缺陷、線路缺損，可采用白色環形光源暗場照明。可以簡單檢測線路板斷路、短路、毛刺、線寬違例等缺陷。暗場照明條件下，金屬材料鏡面反射強烈，圖像在銅箔基板、線路處會存在大面積條狀噪聲，導致缺口、殘銅、露銅缺陷無法識別;表面曲向在不同位置成像灰度不同，甚至導致光源在相機中直接可見，使得表面曲向處圖像細節丟失，難以區分表面曲向與折痕。

  2)檢測線路缺損、線路變質、焊盤漏鍍，可采用紅色連續漫反射照明。連續漫反射可以削弱表面曲向區域影響，此時圖像中在表面曲向、折痕處灰度變化小，變形缺陷無法檢測;焊盤表面細節丟失，可以識別焊盤漏焊，無法識別其他焊盤缺陷。優點是圖像線路細節保留良好，無需對表面曲向進行預處理。

  3)檢測變形缺陷、線路缺損、焊盤漏鍍，可采用紅色同軸光照明。光線垂直入射，使圖像中表面曲向區域灰度值與撓度成線性關系，實現表面曲向、折痕的定量分析;線路部分信噪比高，與基材擁有較高對比度，線路缺陷識別容易實現;焊盤表面細節丟失，可檢測焊盤漏鍍、損壞，無法檢測其他焊盤缺陷。優點是可以獲得細節最完整的圖像，但表面曲向對圖像影響較大，需在預處理中將表面曲向去除才能獲得較好的缺陷識別效果。若獲取彩色圖像，可采用白色同軸光照明，此時線路與基材對比度降低。