目前全球電子信息產品的設計和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統集成方向發展，使得以柔性IC封裝基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，FICS）為基礎的高端集成電路市場得到快速發展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統行業得到應用，在醫療信息技術、汽車電子、通訊技術、消費電子等領域中也得到廣泛應用，是國際激烈競爭的熱點之一。

  目前全球柔性IC封裝基板產業市場份額占比最大的是我國臺灣地區、韓國和日本，主要的生產廠商也集中在這三個地方。國內柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚，加之在關鍵原材料、設備及工藝等方面的差距，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺灣地區的封裝基板企業仍然處于落后地位。

  由于沒有相關產業的有力支持，對應檢測技術的研發也因此沒有得到大的發展，與國際先進水平依然存在較大的差距。當前，國內基板市場規模占全球市場的10%左右。內資企業量產化的產品主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端基板產品，高端基板技術相關的工藝、材料、設備等被國外企業所壟斷。

  但是，中國半導體市場需求增長迅速。近兩年，中國5G技術商用市場將進一步擴大，產品更新換代加速，為新興信息產業帶來新機遇，也將帶動高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長。人工智能行業也得到國家的高度重視，相關的新基建項目在不斷地提出和建設。隨著需求的日益增加，如何提高柔性IC封裝基板的生產與檢測效率，進而提高效益，是一個亟待解決的問題。

  柔性IC封裝電路板線路尺寸已達到微米級別，并正在向納米級別方向發展，現有的針對PCB與FPC的檢測系統與算法無法滿足其檢測需求。采用精密度更高的顯微視覺成像系統對柔性IC封裝基板表面缺陷進行檢測已成為必然的發展趨勢。