我們可以從三個方面來說一下指紋模塊軟板在制造良率提升方面的要求。分別從指紋模塊FPC的排版工藝要求. 指紋模塊FPC焊盤表面處理工藝要求. FPC焊盤的阻焊膜設計要求說一下。指紋模塊FPC排版工藝要求。因為FPC板間的精度和表面的平整性都不如PCB，這就要求我們應該在指紋模塊FPC拼扳數排板的時候不應該太大。如果指紋模塊FPC的的外形和指紋模塊PCB的外形-樣大就會造成可靠性低的這種現象，應該根據指紋模塊FPC的厚度和柔性程度，在確保不同拼板基板尺寸精度，滿足與FPT的組裝工藝要求下，盡量把拼板數做大。

  因為板面太懷利用生產效率，然而板面太大又會影響到指紋模塊FPC組裝精度控制的要求。指紋模塊FPC的印刷與貼裝，直接被定位孔和光學辨識點是否滿足焊錫絲印與貼裝的精度要求而影響著。FPC在載板上的定位效果，被定位孔精度誤差影響著。我們應該將位置度的偏差以及大小誤差控制在0.1mm之內。光學辨識點的形狀應該規范，對比度應該學握得好，與板邊及就近露銅焊盤距離應該不于5mm。.對于指紋模塊FPC焊盤的表面處理工藝的要求。用于FPT器件焊盤的涂鍍I藝主要有電鍍鎳金和化學鎳金、有機保護涂層、鍍錫或浸錫、浸銀幾種,雖然理論.上以幾種工藝都可用于指紋模塊FPC表面處理，而實際上日前以化學鎳金應用最多。雖然說有機保護涂層和浸銀的表面平整而且焊接性能非常好，但是因為它們在空氣當中容易被氧化,然而指紋模塊FPC很難進行真空包裝，所以說在指紋模塊FPC的表面處理時候很少用到這兩種材料。

  一般我們采用電鍍或化學鎳金，因為它們僅有抗氧化、耐磨、性能穩定、保存期較長等特點，但是它們的工藝也是非常復雜而且成本也相對來說很高。對于指紋模塊FPC焊盤的阻焊膜設計的要求。指紋模塊FPC的覆蓋膜阻焊層-般會以聚酰亞胺薄膜為材料, 采用機關切割的方式進行開窗預加工,然后再進行對位壓臺形成。我們應該保證其均勻、規則而且均衡，阻焊膜是不能夠要蓋焊盤的。為了解決這個問題我們或者選擇信譽好的指紋模塊FPC商,或者加強來料的檢驗和管制，或者對指紋模塊FPC進行顯微鏡的檢驗。