所謂軟板也稱軟性印制線路板(FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產品。概要說明一下代表性FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環氧樹脂等膠粘劑，干燥后，將它和銅箔在一對熱輥上復合暫時粘住，將膠粘劑完全固化就得到了覆銅板（以下簡稱FCCL）。
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在這個復銅板上用光刻樹脂描出所希望的線路，在酸性條件下，溶解除去銅（刻蝕板）再除去光刻樹脂的話，就成了銅線路基材了。通常在它上面用壓機復貼上稱為覆蓋膜的帶膠粘劑的聚酰亞胺薄膜，這樣就完成了夾心結構的FPC。作為基材薄膜除聚酰亞胺薄膜外還可用聚酯(PET)薄膜等。
從前FPC僅停留用作電氣接續部材料，而最近IC（集成電路）實裝技術高度化和高密度化相結合，正在加速其高功能化，隨著它的發展，在該領域耐熱性優良、具體地說具有耐焊錫浴的耐熱性聚酰亞胺薄膜的使用量激烈地增加起來。
使用聚酰亞胺薄膜作FPC的可分類如下：
1）在聚酰亞胺薄膜上涂環氧樹脂等通用膠粘劑，再與銅箔復合成三層結構基材
2）用熱塑性聚酰亞胺作膠粘劑的擬似二層結構基材
3）通過蒸鍍、濺射等在聚酰亞胺薄膜上形成細層的無膠粘劑型二層結構基材
4）在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅體聚酰胺酸溶液，再進行固化的無膠粘劑型二層結構基材。
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