基于我們一個產品，因為這個FPC需要經常彎折，導致使用了一段時間后就會出現接觸不良，或者直接折斷情況，所以對于FPC的PCB設計，需要注意一些問題，在這里總結一下。
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1、采用電解銅（ED）還是碾壓銅（RA）
其中來說，使用ED的抗彎折性要弱于RA，在單面FPC表現得尤為突出，在雙面板時，即使是RA，實際做出來抗彎折性同ED差不了太多。
根據軟板廠的工藝來分析：對于過孔基本都是使用電鍍銅的方式來處理的，所以即使是RA，做出來的也是RA+ED。
參考：假如使用1/3盎司的銅箔，其原材銅箔的厚度只有12um左右，一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理，將銅箔的表面做刨除粗糙化處理，然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度，所以原本有12um的RA銅，因為刨除處理，可能只會剩下2～6um得RA銅，再加上電鍍的作業，會讓原來壓碾銅的晶格排列發生重新排列趨向于電解銅的垂直方向，也就是說原來壓碾銅再經過電鍍后，其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無幾了，所以雙層線路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質，最后的FPC特性其實都與電鍍銅差異無幾。
當然，或許有人會使用1/2盎司的銅箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再電鍍，其原來的壓碾銅水平晶格排列應該會殘留比較多，但缺點就是越厚的銅箔就越硬。
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