美國杜邦（DuPont）公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等FPC材料供應廠商還提供適合特殊應用的特定層壓構造。

  杜邦公司除了能夠提供聚酰亞胺—丙烯酸結構以外，還能提供各種聚酰亞胺層壓簿膜材料。杜邦公司的Kapton 聚酰亞胺簿膜材料是它用于許多Pyralux 產品中的基礎材料，其中包括Pyralux FR （flame-retardant阻燃型）和 LF覆銅層壓簿片、黏合層片和覆蓋層。Pyralux AP層壓簿片也采用了Kapton簿膜。　　

  Pyralux FR覆銅層壓簿片是在杜邦Kapton 聚酰亞胺簿膜上覆蓋一面或者雙面銅箔復合而成，它通過一種具有專利權的、阻燃型的C級丙烯酸膠黏劑黏合在一起。Pyralux FR黏接層是在Kopton簿膜兩面覆蓋B級丙烯酸膠黏劑復合而成。

  Pyralux FR覆蓋層是在Kapton簿膜的一側涂覆B級丙烯酸膠黏劑復合而成。LF系列是非阻燃型的，但是在其他方面它像FR系列材料一樣受到人們的重視。　　 

  Pyralux PC是一種可成像的覆蓋層（photoimageable coverlay），它由丙烯酸、氨基鉀酸酯和硫亞氨基礎材料等構成，適合于無線電通信、計算機、工業用和醫學用電子設備，在這些應用場合要求反復柔性循環，但是不適合動作劇烈的柔性化應用。　　 

  Pyralux AP是一種雙面覆蓋有銅的層壓簿片，它沒有采用膠黏劑，是由Kapton聚酰亞胺簿膜與銅箔復合而成，它在高達200℃以上的溫度下具有熱穩定性。　　 

  Kapton 簿膜也被美國亞利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基礎材料。該材料系列是由采用Kapton為基礎的覆蓋層、黏接簿膜和覆銅Kapton層壓簿片所構成，使用了阻燃型的膠黏劑。

  Rogers公司也提供了一種沒有采用膠黏劑的層壓簿片，稱為flex-imid 3000，它是一種覆蓋有銅的、采用聚酰亞胺為基礎的層壓簿片，它能夠在160℃的工作溫度下連續的工作。

  基于PEN（polyethylene naphthalate）的絕緣簿膜是一種類似于滌綸的材料，它可以從美國ICI Americas公司購得。PEN和滌綸（PET）之間的主要差異是它所具有的熱性能更佳。

  Kaladex PEN 簿膜所呈現的玻璃化轉變溫度（Tg）比PET簿膜的要高120℃。PEN所具有的這種特性，再加上幾何尺寸的穩定性和耐化學品特性，使得這種Kaladex簿膜可用于替代滌綸和聚酰亞胺簿膜。　　 

  美國明尼蘇達州Northfield的Sheldahl公司利用其Novaclad和 Novaflex生產線，制造生產了很多無膠黏劑的FPC廠柔性電路材料。Novaclad是一種復合有銅箔的聚酰亞胺材料，它可以按照設計師的要求采用不同厚度和性能的銅箔。

  Novaclad G2200覆銅層壓簿膜材料在化學特性和耐熱性能方面的性能有了進一步的提高，人們曾經作過一次測試，它可以在超過150℃的溫度條件下連續工作1000小時。

由Sheldahl公司推出的Novaclad G2300和G2400

  Novaclad G2300層壓簿膜已經通過了在150℃的溫度條件下連續工作1000小時的長期熱老化測試。Novaclad G2400 MCM級材料的開發是為了滿足多芯片模塊(multichip modules簡稱MCM)和芯片規模封裝（chip scale packages簡稱CSP）所提出的挑戰。這種層壓簿膜不采用填充料，可以通過激光形成微孔。

  它同樣也能通過微細引線成像（fine-line imaging）技術形成很簿的銅箔，并增強涂覆的貴金屬（例如：鈀和化學鍍Ni/Au）的耐化學性。Novaclad G2400材料在簿膜和銅箔之間的光滑連接表面，改善了在高速信號傳輸時的電性能。　　 

  在Sheldahl公司創建的Novaclad品牌產品中，使用了基于真空金屬噴鍍的具有專利權的技術，該技術可以將一層很簿的純銅簿層施加在聚酰亞胺簿膜的表面上。然后這種材料過通電鍍制成特定的厚度以形成Novaclad 的基礎材料。
Novaclad 基礎材料被使用在不采用膠黏劑的Novaflex 軟板廠柔性電路制造中。

  在全部電路成像以后，施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設計是為了能夠忍受在惡劣的環境條件下進行工作，Novaflex 免膠黏劑互連系統提供更佳的柔軟性、耐化學性能、高溫特性和最大的熱耗散性能。