近幾年中，FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數量不斷增多，fpc的廠商如何控制品質，在工藝中做好此類產品致關重要。

一、前言

  隨著電子產品的小型化、高速化、數字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端（電腦、電視、電話、傳真）網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產品是致關重要的。

  FPC（Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為軟板）的特點主要有以下幾個方面：

（1）柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動；

（2） 占用空間小：既輕又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產品微型輕小的要求；

（3） 重量輕：軟板是根據載流量而不是機械強度來設計的，故重量較輕；

（4） 密封性好：采用低張力密封設計，可耐受惡劣環境；

（5） 傳輸特性穩定：導線間距可按電氣參數自由設計，一般版圖定稿；

（6） 裝配的工藝性好：產品自由端接和整體端接性能良好，適應于焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；

（7） 絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。

  近幾年中，FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來越嚴格。也因此，近來我司滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數量增多，為了加強品質及對PCB人員的培訓，特針對滑蓋手機板與折疊式手機的多層板的設計排版理念、選材及生產過程中工藝維護等方面進行控制，以減少不良的發生，增加一次合格率的百分比。

二、制作要求：

  1、設計選材

  第一步很重要。如果客戶沒有體現或指定用什么基材的話，則應該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

  基材的分類：

1.1 銅箔：

  1.1.1 壓延銅。

  壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結晶分布均勻。因結晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  1.1.2 電解銅：

  電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉動之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會粗糙。此粗糙面經表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  常采用PI（聚醺亞胺）﹑PET（聚乙稀）或GE（玻璃纖維）。其中PI性能最好，價格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.2 設計時選材搭配

  因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

1.3 設計排版

  1.3.1 彎折區域線路要求：

  a）需彎折部分中不能有通孔；

  b）線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線；

  c）線路中的連接部分需設計成弧線。

  1.3.2 彎折區域（air gap）要求：彎折區域需做分層，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、制作工藝

  當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是電路板廠的沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般最低要求彎折達到8萬次。

  因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。（在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1）但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

  在這種情況下就會產生一個問題，或許有人會問，面銅PCB網城要求只有0.1~0.3mil，而（不加基材銅）孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖（假如只要求鍍0.4~0.9mil）為：開料→ 鉆孔→沉銅（黑孔）→電銅（0.4~0.9mil）→圖形→后工序。

  而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅（黑孔）→ 一電（電 0.1~0.3mil）→通孔制作→二電（0.4~0.9mil）→圖形→后工序。