近日，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）在杭州舉行。會議期間，中國科技新聞學會和光明網還聯合舉辦了第二期“科學麻辣燙”科學沙龍活動。

讓電子系統“柔”起來

  此次大會上，浙江省fpc電子與智能技術全球研究中心發布了兩款超薄柔性芯片，其厚度不到人體頭發絲直徑的1/4，而且可以實現彎折。

  在柔性電子與智能技術全球研究中心看到的柔性電子器件令人目不暇接：柔性超聲通訊器件、柔性高密度觸覺傳感器、軟體機器人……與傳統電子器件冰冷、堅硬的外表相比，這些電子器件憑借柔軟的身材，為自己增加了幾分親和力。

  “現在絕大多數電子技術都是基于半導體硅的，如果能讓硅實現柔性化，就能在現有電子系統加工工藝基礎上，快速實現很多電子元器件的柔性化。”清華大學材料學院副院長沈洋介紹。

從物聯網到“人體聯網”

  正在市場上嶄露頭角的折疊屏手機，可謂是柔性電子技術的體現之一。

  沈洋介紹，目前的折疊屏手機之所以能實現手機屏幕對折，主要得益于顯示材料的柔性化。但在他看來，折疊屏手機還不夠“柔”。因為每部手機中都有幾百個關鍵電子元器件，這些器件依然是硬質的。

  “未來如果這些電子元器件的柔性化程度足夠高，手機不僅能對折，還能卷曲甚至完全折疊。”沈洋補充道。

  FPC（柔性電路板Flexible Printed Circuit）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

  它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。