PCB 產業重心不斷向亞洲地區轉移，而亞洲地區產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業格局。隨著產能轉移的不斷進行，中國大陸成為全球 PCB 產能最高的地區。 根據Prismark 預估， 2017 年中國 PCB 產值將達到 289.72 億美元，占全球總產值的 50%以上。

數據中心等應用提升 HDI 需求， 軟板 未來空間廣闊

  數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機等移動電子產品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下， 軟板重量輕、厚度薄、耐彎曲等優勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

“原材料漲價+環保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機

  行業上游銅箔，環氧樹脂，油墨等原材料價格上漲向 PCB 廠商傳導成本壓力，同時，中央大力進行環保督察，落實環保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價格上漲與環保督察趨嚴的大背景下， PCB 行業洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱，難以消化上游漲價，中小型 PCB 企業將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，而在此輪 PCB 行業洗牌中，龍頭公司擁有技術、資金優勢，有望通過擴充產能、收購兼并、產品升級等方式實現規模擴張，憑借其高效的生產流程，優秀的成本把控立足，直接受益行業集中度提升。行業有望回歸理性，產業鏈持續健康發展。

新應用推動行業成長， 5G 時代漸行漸近

  5G 新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求：相較于 4G 時代百萬級別的基站數量， 5G 時代基站規模有望突破千萬級別。滿足 5G 要求的高頻高速板相對于傳統產品有著較寬技術壁壘，同時毛利率也更高。

汽車電子化大勢所趨，拉動汽車 PCB 高速增長

  隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。相比傳統型汽車，新能源汽車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到 45%～65%。其中 BMS 將成為汽車 PCB 新增長點，毫米波雷達搭載的高頻 PCB 提出大量剛性需求。