原理認識：在贛州電池FPC廠SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
良好焊接的主要條件：

a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件

b.選擇適當的助焊劑

c.正確的焊錫合金成分 

d.足夠的熱量合適當的升溫曲線。

常見不良現象：

1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。

2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。

3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離

4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。

SMD重工程序：

1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。

2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。

3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔臺。

4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。

5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。

同一產品進行重工之動作不可超過2次。

加工：加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，加工主要是貼彈片，背膠或鋪強板，加工作業中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質問題。

膠帶的分類：1.感壓膠 2.熱固化膠 3.水性膠；

常用的是無基材的感壓雙面膠；感壓膠的定義：

1.自然的粘彈性質

2.快速及長久的粘性

3.用手輕壓即有良好特性 

4.有較好的保持力

5.有足夠的內聚力與彈性

感壓膠的好處：

1.不須涂布或混合等預處理步驟。

2.均勻的膠量

3.使用上方便，快捷

4.可摸切成各種形狀

5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象

6.使用時無臭，無味和無溶劑。

品質確認：

背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。

貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。

彈片貼合后不可有移位，雜質，彈片邊緣不可有毛邊之情形。

反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。

反折位置必須與工作指示檢驗標準卡上實物相符合。

反折尺寸必須與工作指示及檢驗標準卡上尺寸公差一致。

組合：與工作指示及檢驗標準卡上實物所貼位置，方向一致。 

貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。

貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。

加工鋪強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。