高密度軟板的應用在TBGA與ChipScalePackage上，其具體應用如下：

1.　TBGA（TapeBallGridArray）

 
IC構裝一直朝輕量化發展，許多公司設計使用軟板當做IC載板，除了高密度外，優異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。 
　　

TBGA是使用軟板當做IC的載體，具有細線及薄型效果，目前應用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見圖3~5。TBGA量產的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構裝載板的TBGA。最大量的TBGA構裝應是256及352腳數，35mm×35mm的構裝。應用TBGA構裝的產品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網路系統等。 

2.ChipScalePackage，CSP晶片級尺寸構裝CSP的構裝強調晶片尺寸的構裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質基板（RigidSubstrate）、導線架（LeadFrame）、軟質基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質基板即是采用高密度軟板當做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構裝，構裝實體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構裝，實際構裝實體不超過IC的1.2倍，所以有晶片級構裝之稱，使用的構裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數位訊號處理器（DSP）等，用途則是在數位相機、攝錄影機、行動電話、記憶卡等產品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個構裝實體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國內有幾家由其授權生產。