手機FPC小編看到在6月5日下午，浙江大學高分子系的實驗室里，出現了這一神秘材料：它的導熱率最高達到2053W/mK（瓦/每米每度）——可以媲美目前世界上導熱最有優勢的材料金剛石，創造了世界上宏觀材料導熱率的新紀錄；同時還具有超柔性，可被反復折疊6000次，承受彎曲十萬次。
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這就是浙江大學高分子系高超教授團隊制造出的一種新型材料“石墨烯膜”材料，它解決了宏觀材料高導熱和高柔性不能兼顧的世界性難題。
效果怎樣？高超團隊買了一只目前市場上號稱背板散熱膜最先進的手機。用手機背后的石墨膜，和他們制備的石墨烯膜進行了比對測試：
先比導熱性。同樣是玩游戲《王者榮耀》，通過石墨膜散熱的那只手機，測量到背板CPU處的溫度大概是39℃。而換成用上石墨烯膜的手機，背板溫度33℃。
雖然只有6℃的差值，但一般來講，手機體溫提高8-10℃，“發高燒”的頻率越高，報廢期限就來得越快。而電子產品失效率，50%以上是由于高溫。
再比柔韌性。目前最牛的石墨膜材料，可以在同一個地方正反方向共折疊6次。而高超團隊的石墨烯膜，可以耐受10萬余次的彎曲，同時不影響其導熱導電性能。更神奇的是，在反復折疊6000次后，這張石墨烯膜仍沒有斷裂。
可以想象一下，如果要手機像手鐲一樣隨意彎扣在手腕上，至少作為導熱用的石墨烯膜已經攻克了這一難題。
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