柔性線路板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點，因此經常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。
柔性線路板產品構造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶要求貼附補強板或安裝連接器等附件藉以擴大業務范圍或提供客戶較完整服務，因此，從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始，至Assembly制程為止，即為軟板產業大致范疇。
柔性線路板用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成,典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板(FCCL)，它又稱為軟性覆銅板。
傳統的FCCL產品是由銅箔(多采用壓延銅箔)、薄膜(多采用聚酰亞胺薄膜)、膠粘劑三個不同材料、不同功能層所復合而成的，因此又稱它為“三層型撓性覆銅板”。近幾年，又一種產品結構的FCCL在應用方面得到很快的發展，這就是二層型撓性覆銅板。它的構成中沒有膠粘劑組成成分，是區別于三層型撓性覆銅板的一個重要方面，因此它也被稱為無膠粘劑型撓性覆銅板。
近年來FCCL作為制造FPC的重要基材，其市場得到迅速地擴大。FPC作為一種特殊的電子互連的基礎材料，具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點。除可靜態彎曲外，還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。電子信息產品的薄、輕、短、小的需求潮流，推動FPC迅速從軍品轉向到民用，近年來涌現出的幾乎所有的高科技電子產品都大量采用了FPC，如折疊手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、帶載IC基板等。