在制造一般密度的柔性電路板，采用壓延銅箔厚度35微米就能滿足其性能要求，而對于HDI應用，則多數性況下，壓延銅箔的厚度選擇18微米、12微米或更薄的銅箔（如鋁載銅箔厚度只有5微米）。因為制造高密度互連結的載板，多數的電路圖形的特點是導線細、導線間間距小、微孔（微盲孔）。眾所周知，因為要獲得高分辯的精細導線，銅箔薄是最關鍵的影響因素之一。

但從成本分析，要使壓延出來的銅箔變得很薄時，雖然可以獲得快的蝕刻速率，但是它的成本是很高的。隨著材料制造技術的發展，最新的電解銅箔在延伸率性能方面有了很大提高，甚到超過壓銅箔。最重要的的厚度能控制的很薄，這非常有利于制作高精度高密度精細導線和撓曲板。在市埸常稱作動態撓性電解銅箔（DFED）顆粒精細，延展性好等，在具有與壓延銅箔同等或更高的撓性的同時，它的厚度較薄時，其制作成本與壓延銅箔較薄時相比其成本較低。為此，為使高密度互連結構的載板的高產量，提供制作高精細導線電路圖形的重要的基礎基板材料。

四．覆蓋層材料的選擇

覆蓋層是覆蓋在撓性電路板表面上的絕緣保護層，它的作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的浸蝕及減少彎曲過程中應力的影響。特別是在較長時間的彎折期內具有較高的堅韌度，以使撓性電路發揮其重要的優勢。但是在覆蓋層選擇上通常與基材相同的膠粘劑作覆蓋層，如PE 、PI膜。這種類型的材料具有良好的物理平衡特性，并具有較高的可靠性，尤其是適用于需高彎折性的動態撓性應用上。但是它的加工工藝比較復雜，且很難實現自動化制造。

但是它有其局限性，在生產高密度柔性電路板時，層壓覆蓋膜常常面臨著為適應器件的安裝需開窗口，形窗口的尺寸精度靠機械加卻受到很大的限制，無法滿足0.50毫米以下的小節距的技術要求。第二個方面就是覆蓋層膠粘劑的流動和開窗口對位的精度。既是進行加工卻成本很高。有的消費類的電子產品為了節省加工成本于是采用涂覆阻焊油墨來取代覆蓋膜，雖然也能起到保導線的作用，然而它不具有良好的機械特性，更不適用動態撓性方面的應用，因此它的應用受到很大的限制。為此，為解決它于是出現液態感光型覆蓋層，不但能順利地解決加工精度問題，而成本降較低，并簡化了生產工藝。只要采用普通型標準的UV曝光機、水溶性顯影液顯影、然后加熱進行后固化的工藝，省去了常規采用層壓工序。目前已經研制與開發很多種新材料與新技術，有的已應用在批量生產上發揮了重要的作用。見表3：

柔性電路板制造技術的發展趨勢

新型的覆蓋層體系主要分為常規用覆蓋層上激光鉆孔和光致成像覆蓋層兩種類型，分述如下：

1、常規覆蓋層上激光鉆孔工藝

通過熱壓的工藝方法將覆蓋層層壓到已蝕刻的但未進行預沖孔或鉆孔的導電圖形上，原加工的方法基本上常規的銑加工、數控鉆孔或用模具沖孔或槽孔，采取這種類型的工藝方法很難確保所開口的尺寸精度，誤差較大，很容易形成錯位。為此，采用激光鉆孔工藝方法，因為汲鉆孔是廣為接受的微孔形成技術，這種技術的推廣應用占整個微孔形成的78％左右，原因在于它的高速、精確、極有競爭性的價格和成本、實用性、靈活性并且適用于任何層數和材料制成的印制線路板產品。采用此種類型的工藝，主要保證以提高具有高精度的、尺寸嚴格要求的開口或鉆孔及好的物理性能。最新的激光機能加工50mM的垂直開口，而且物理性能沒有太大變化。采用此種類型的工藝方法，能夠保持覆蓋層良好的機械性能、電氣性能及化學性能，所制成的電路可用于動態撓性應用上。激光系統裝有新的電流計后，CO2-TEA激光在聚酰亞胺基材上可以每分鐘可加工10000以上直徑為100微米的微孔，由于它具有高于金剛石CO2激光的能密度，加工速度更高。采用激光工藝不需要諸如沖模或掩膜等附加工具和設備。但這種工藝方法仍然還存在著產量有限、較高成本的問題。但隨著激光技術的發展，高效低成本的加工工藝裝備和工藝方法是很快出現的。盡管如此，這種工藝方法對于制作樣品和小批量生產是很有實際意義的。

2、光致成像覆蓋層工藝

光致成像覆蓋層的種類的很多，并有些已應用于撓性電路上，取得明顯的技術效果。特別是覆蓋層中的膠粘劑的流動度是可以控制的，這極有利于制作高精度高密度柔性電路板。使原來難于加工的槽孔、方孔或小孔通過光成像法變得就很簡便，而又確保尺寸精度。由于材料的種類比較多，雖然各自特性有關異，但可根據技術條求，擴大了選擇的余地。