今天繼續咱們來盤點一下FPC軟板其它制程中常見不良因素

三、電鍍

A．生產工藝：

B．常見產品不良:銅露,滲鍍.

1、銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發生).

2、滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.

四、網印：

A．網印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具。

B．印刷所用之油墨分類及其作用。

1．防焊油墨：絕緣，保護線路

2．文字：記號線標記等

3．銀漿：防電磁波的干擾

4．可剝膠：抗電鍍

5．耐酸劑：填充，防蝕劑

C．品質確認

1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。

2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形

3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網印要求者，以其為優。

4.經輸送熱烘度，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象。

注意點：經輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。

五、SMT

SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。

A．良好焊接的主要條件：

1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件

2．選擇適當的助焊劑

3．正確的焊錫合金成分

4．足夠的熱量合適當的升溫曲線。

B．常見不良現象：

1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。

2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。

3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離

4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。

C．SMD重工程序：同一產品進行重工之動作不可超過2次。

1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。

2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。

3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔臺。

4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。

5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。

D．常見產品不良：爆板,滲入(錫).

1、爆板:手工焊接時會發生,自動SMT不會發生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時烘烤.

2、滲入(錫):和材料有關;和溫度有關,高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試。