第一節 原圖審查和修改

    原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設計數據和圖形制造成所需要的柔性線路板產品。要達到設計所要求的技術指標,必須按照"印制電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。

（一） 審查的項目

    1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；

    2，孔徑尺寸和種類、數量；

    3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；

    4，導線的走向是否合理；

    5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；

    6， 設計所提技術可行性、可制造性、可測試性等。

（二）修改項目

    1，基準設置是否正確；

    2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；

    3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；

    4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正相圖形而言）；

    5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數；

    6，有阻抗特性要求的導線應注明；

    7，盡量減少不必要的圓角、倒角；

    8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；

    9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；

    10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；

    12，為確保阻焊層質量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。

第二節 光繪工藝

    原圖通過CAD/CAM系統制作成為圖形轉移的底片。該工序是制造印制電路板關鍵技術之一．必須嚴格的控制片基質量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉移目的。目前廣泛采用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。

（一） 審查項目

    1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；

    2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；

    3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；

    4，作業環境條件要求：溫度為20-27°C、相對濕度為40-70％RH;對于精度要求高的底片,作業環境濕度為55-60％RH.

（二）底片應達到的質量標準

    1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；

    2，制作的電路圖形應準確、無失真現象；

    3，黑白強度比大即黑白反差大；

    4，導線齊整、無變形；

    5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；

    6，導線及其它部位的黑度均勻一致；

    7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；

    8，透明部位無黑點及其它多余物；