軟板與電路板制程差異會沖擊到產品設計與制作成本,而相對于熟悉的電路板制程,FPC生產方法需要更多的人工與材料,且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設計必須考量這些因子,并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔,這些因子都會讓處理過程產生判定錯誤。
制作指紋模塊FPC會采用寬范圍的制程條件與設備,軟板基材如果允許采用卷對卷制程制作,可以在那些有高穩(wěn)定度與成本設備的工廠生產。多數(shù)軟板是以片狀方式制造,可以降低啟動制造的工具成本與采用比較寬廣的制程條件。用FPC的生產設備,基本上等同于一般電路板設備,因為輕薄。脆弱的材料導致必須要考慮增加人力進行特別作業(yè),并在輸送設備內使用導引機制。
貼保護膜是軟板技術中特殊的制程,它包含準備于壓合第二個介電質膜到完成的導體線路上。是一種類似于電路板止焊漆的覆蓋涂裝,使用材料必需是柔軟的高分子物質,并有比較低的聚合溫度。
所有FPC制程會因為材料尺寸穩(wěn)定度而變得復雜,對齊與對位工具以及在多層結構中增加層數(shù),都需要小心設計與增加工程考量,蝕刻后沖壓可以降低蝕刻后縮小的影響。因襲可以獲得比較好的對齊效果。
簡單寬廣范圍的生產制程可以用在生產單層軟板,而雙面與多層結構會需要更多制程,PTH制程可以提升線路密度并簡化連接器的設計。