2010年全球PCB產值約550億美元,其中FPC柔性電路板產值為85.95億美元,占PCB總產值15.6%,預計到2015年FPC總產值將達到125億美元。FPC產值分布主要為:中國大陸以24.35億美元居首,占全球比例的28.4%;日本以16.6億美元緊隨其后,占全球19.4%;韓國以15.48位列第三。泰國6.2億美元,北美5.7億美元,其它如新加坡、歐洲、越南和馬來西亞等產值都比較小。
就FPC柔性電路板企業的發展而言,日資FPC企業在產值上依然是全球領軍企業。2010年日資企業總產值約35.9億美元,占全球總產值的41.8%;韓資FPC企業總產值為18.28億美元,占全球總產值的21.3%;緊隨其后的是美資企業如超毅、維勝和中國臺資企業。
相關市場調研機構分析報告顯示,2012年電子產品朝向輕、薄的發展方向不變,FPC的功能很好地滿足了各種手持終端電子產品的需求,預期高端線路板產品如HDI和FPC的需求持續增溫,產值將比2011年成長8.4%,上升至180億美元的規模。
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