軟板的分類依照結構可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產品結構所呈現的不同應用特性必須充分了解，避免產生不適當的設計選擇，才能穩妥適應不同產品結構特性。

  單面板是目前最普及的軟板產品，指單層導體制作于軟質可撓基板上，因為結構簡單所以單價較低，制程也較容易。導體材料最普遍的是銅箔，其中壓延銅箔與電解銅箔都可使用，視應用不同而定。基材以聚亞醯胺應用最為廣泛，聚酯基材可用在不需耐高溫需求的產品上，其余如液晶高分子、PEN、Aramid等材料也有少量應用市場。保護膜材料以PI及接著劑所組成的結構”Coverlay”為主，類似硬板所用以網印方式的液態的防焊油墨也可提供線路絕緣與保護功能。近來隨電子零件微小化，對開口率裸露面積完整與對位精度要求提高下，利用微影制程的感光液態型與干膜型保護膜材料使用比率日益增加。

  單面板所使用軟板材料分為有膠與無膠兩種，有膠式軟板材料即俗稱3Layer材料，銅箔利用接著劑與軟質基材結合而成，其側視結構可參考下圖：

  無膠式軟板材料生產方式有三種，濺鍍法、涂布法與壓合法，利用不同作業型態將銅箔與軟質基材結合在一起，相對有膠式基板，是軟為新式的做法。無膠基板材料即為俗稱2Layer材料，其做成之單面板側視結構可參考下圖：

  無膠是基板材料沒有使用接著劑層，在軟板許多特性上都有直接且正面助益，如：耐熱溫度、尺寸安定、耐化性、耐屈撓及薄型輕量化等，目前無膠與有膠基板材料仍存有部分價差，但在無膠基板材料的產量逐步攀升下，其價差逐漸縮小，至于有膠或無膠基板材料的選擇，軟板廠主要視客戶后續應用不同與成本而定，在高密度線路及尺寸安定需求較高的產品多已導入無膠基板材料而COF產品因為對尺寸安定及可靠性要求更高，目前幾乎全數使用無膠基板材料。