當引用新組裝材料時，熱應力對產品信賴度的影響都會被優先考慮。現今的電子產品應用環境變化大，工程師會對環境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下，對傳統熱應力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。
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有相關的報告提到一些測試資訊，范例是將熱循環測試用于一般硬板與軟板進行比較測試，以美國軍方規格為標準進行30秒由-55℃到125℃，1000次以上熱循環測試。以30mil厚度硬板為測試樣本，軟板則以聚醯亞胺樹脂1mil厚度基材1盎司電鍍銅皮為樣本。
經過測試發現硬板在10次熱循環后就出現異常狀況，而在1000次循環后幾乎兩端銜接處都出現斷裂現象，但是軟板在同樣測試下卻沒有出現異常問題，測試持續到約2500小時的時候才出現第一個異常現象。
另外一些測試也顯示，當軟板組裝區域越硬、固定越死，電氣異常現象發生的時間越早到來。由此可知軟板的輕薄可以提供柔韌質地，同時因為有利于快速散熱而使熱應力的影響降低，非常有利于一些高密度的組裝。
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