A.傳統的指紋模組制程：
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指紋識別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring
選用普通雙面指紋識別軟板即可滿足要求指紋模組之需求
FPC重點管控：
a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω
b.連接器及電容焊接可靠性
c.良好的可焊性
B.電極凸起雙面軟板(FPC)
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免點膠的指紋模組制程：
指紋識別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring
選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求
FPC重點管控：
a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω
b.連接器及電容焊接可靠性
c.良好的可焊性
d.凸起電極超出FPC板面≥15um
e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度
C.四層軟硬結合板(RFPC)
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帶Home健的前置指紋模組制程：
指紋識別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring
FPC重點管控：
a.軟硬結合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結合力)
b.連接器及電容焊錫可靠性
c.良好的可焊性
d.IC區域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制
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