除非需要分擔內圓角結構，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設計。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當電鍍通孔需要非常小襯墊設計時，必需確認可以形成可靠的焊錫結合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設計的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應該要簡化制程。
鈕扣電鍍----一種替代電鍍通孔結構，需要使用一種被稱為“鈕扣電鍍”的制程。這個制程最佳的描述，是進行通孔的選擇性銅電鍍，其最終的結構如圖8-17所示。
鈕扣電鍍的基本概念相當簡單，不過要成功還是需要適當的關注制程。制造者首先進行鉆孔，接著以標準制程產生導電的孔壁。接著進行整片FPC軟板的影像轉移，電路板表面有影像轉移后的電鍍光阻，線路與導通孔透過曝光、顯影來定義。接著進行線路電鍍銅步驟，孔壁與孔圈都電鍍到需要的厚度。接著進行光阻剝除，并做第二道電鍍光阻裝與曝光來產生線路影像，然后進行蝕刻來產生金屬線路。孔因為被光阻遮蔽而不會受到蝕刻劑攻擊，這樣就可以完成獨立線路與圖形的制作。
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