對FPC而言多層化是較差的設計選擇柔軟度會降低很多，多數的多層FPC都是用PI材料制作，這種結構必須使用低熱膨脹材料。這類產品在1980年代的美日歐等地出現，由于近年來一些高密度線路設計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產品也使用這類產品。

如圖所示，為典型多層FPC結構。

  多層FPC和硬板一樣是利用壓板方式進行多層結合，但是有時候會使用真空艙型Autoclave 壓機，可以避免氣泡及溢膠問題。之后進行通孔制作及清孔制程，一般FPC的清孔多使用化學、電漿除膠渣的方式進行。之后經過孔壁的導通處理，就可以進行電鍍銅的制程。

  一般銅材約略的漲縮系數為18 ppm/℃，而塑膠材料的玻璃能轉化點以下的熱膨脹系數多數都超過50ppm/℃，兩者間的差別會產生熱循環的內部壓力。而塑膠延伸量比銅延伸量大很多，因此會對銅材料產生極大拉扯力，這種問題尤其在通孔電鍍銅影響最明顯，軟、硬板皆然。

  因此對于多層板的設計層數，會限制在一定厚度范圍內，尤其對一般傳統材料層數限制更是明顯。某些特別為高層次電路板設計的材料，會特別加入填充材料（filler），這些材料可以改善電路板的漲縮程度，但是相對會將材料柔軟度減損。因此對需要撓曲疲勞強度較高的產品，就不適合使用這類有大量添加物的材料。幸好多數需要較佳撓曲性的產品，并不需要高層次設計，因此仍然可以保有一定柔軟度及撓曲強度。

  對于同時需要硬板及FPC的產品設計結構，可以采用所謂的軟硬板（Rigid Flex）技術，它混合軟硬板一體并排除端子連接，直接以軟板將不同硬板連結在一起。典型多層軟硬板結合產品，如圖所示：

  這類應用以往以軍事用途較為普遍，但近來因為許多電子產品壓縮組裝空間的結果，以軟板加端子的制作方式已經捉襟見肘，因此這類軟硬板技術就被用在這些特別需要輕薄短小的產品上，如：折疊式手機與一些雙熒幕產品，就有一定比例使用了軟硬板技術。