高分子厚膜線路FPC的主要應用領域，如：數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

  這類產品是以薄膜開關及陣列式軟板導體為主，單一薄膜軟板浮貼在一層隔膜上，直到有外力進行壓迫才會產生導通的功能。這些隔膜型式一般只是一層絕緣膜打上一些孔，看起來像一片洞洞板，孔徑及絕緣膜厚度決定壓鍵時的用力大小。一般的薄膜開關產品采取兩種主要設計方式，一種是前述的隔膜型式，另外一種則是將線路做在同一邊，利用橡皮按鍵以及導體將按鍵下方的上下兩組線路接通，這樣也可以算是開關型的設計。因為這種設計并不包含薄膜在內，因此未必需要用到FPC技術。

  因為薄膜開關是利用大的導電點進行連通，連通方式是透過壓力的壓著將頂部線路通過隔膜與底部線路連接，因此高分子厚膜的柔軟特性就可以過度發揮功效。這種技術發展至今超過二十年以上，應用領域十分寬廣。某些人并不認為這類薄膜軟板技術屬于軟性電路板技術，因為幾乎沒有用到電子元件，然而多數銅線軟板卻沒有這種功能，而直接組裝零件在薄膜開關上則是一種整合設計的未來趨勢，例如：加上LED的組裝來制作鍵盤就是其中之一。

  一些高分子厚膜軟板都已經將零件組裝納入，組裝方式可以用導電膠的粘合方式或是共向性導電膜進行連接。由于SMD技術使PCB產品做出來的產品尺寸縮小，同種技術引用也使得高分子厚膜FPC得以用相仿連接進行組裝。

  目前更高密度的組裝可以在這類的軟板上進行，某些介電印刷材料還賦予這類產品多層化的可能性。通孔的建立來自于印刷時保留的空位，依次印刷線路時可以用導電油墨將此空間補上進行導通。這些程序可以重復進行，知道所需要結構完成為止。雖然到目前為止四層結構是量產可以連成的水準，在印刷下一層線路前將孔做出再進行填孔及線路制作，這種做法有點類似高密度電路板的盲孔制作，之后 再制作表面做線路，這種技術也可以與銅線路的產品混用。