手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導電油墨或電阻材料，以絲網印刷到軟性基材上來產生線路。導電油墨一般是填充銀的高分子物質，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

  高分子厚膜技術（PTF），這是一種極為普遍的低成本、低環境顧忌、制程簡化的制作技術。PTF油墨因為它的低成本而逐漸普遍，PTF明顯具有比較低的導電度（大約為銅金屬的十分之一以下）。產品從薄膜開關如：電腦鍵盤、觸控墊到低成本的計算機與拋棄式醫療裝置如：血液氣體監視器等都可以見到它的足跡。

  因為它們更薄（總厚度0.2-0.25mil），絲網印刷PTF導體線路的導電水準大約只有同樣寬度1-OZ（1.4mil）銅皮厚度的三十分之一。可以用在非高導電度的應用，半導體互連、鍵盤、顯示器與類似產品，這些應用PTF都是良好的選擇。

  這種線路以絲網印刷制作其密度是有限的，大約可以制作8mil的線寬間距。在一些特定案例中，高分子厚膜線路可以與銅皮整合在基材上，來生產特別結構的產品而同時獲得PTF及銅皮的好處，特別是當在特定區域有特定需求的線路出現時。當有部分線路須要明顯的電流負載容量，PTF線路可以結合蝕刻銅制作出組合線路，這樣可以在單面介電質上制作蝕刻線路，而在另外一面以PTF來制作線路。

  PTF通路間與它們PTF層間的互連，或者是元件、硬體件進行的組合，一般都是以導電膏來完成，這是一種對制程簡化與成本降低相當有利的技術發展。PTF技術的多層結構，容易發生導電線路上介電質的過度印刷現象，某些區域需要有適當的開口來建立期待的互連，而導體層間的絕緣可能會因為這種問題增加。

  PTF制程的主要優勢是，明顯降低了手機fpc基材的耐熱需求，因為不需要提升制程的溫度，來建構線路或端子。這個簡化使得制作成本非常低又有高性能表現，但是介電質膜如：聚酯樹脂、PEN等耐熱能力受限。高分子厚膜技術也發展了SMT粘著劑來搭配貼裝元件到PTF線路上，這是一個對貼附溫度敏感元件的潛在好解決方案，同時也可以應對含鉛對環保困擾的爭議。

  這方面的應用必須要提供長期信賴度的解決方案，導電膏是以直接互連的濕式印刷法進行，可以滿足低成本大量制造的期待。特殊制程與線路制作方式的接受度、導電度與信賴度的水準與利用絲網印刷所產生的密度限制，則是這種技術在互連市場的幾個主要障礙。