電路板廠的SMT加工過程中，我們經常會發現PCBA有立碑現象。那什么是立碑現象呢？再流焊中，片式元器件經常出現立起的現象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現象。同樣一種焊接缺陷，出現這么多名字，可見這種缺陷經常發生并受到人們的重視。

  立碑現象發生的根本原因是因為元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發生。接下來電路板廠將詳細介紹為什么會產生立碑現象的原因。

  1、焊盤設計與布局不合理

  如果元器件的兩邊焊盤之一與地相連接或有一側焊盤面積過大，則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力的不平衡，PCB表面各處的溫差過大以至于元器件焊盤吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元器件也同樣出現溫度不均勻。

  解決辦法：改善焊盤的設計和布局。

  2、錫膏與錫膏印刷

  錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣也會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱增多，熔化時間滯后，以致潤濕力不均勻。

  解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

  3、貼片

  Z軸方向受力不均勻會導致元器件浸入到錫膏的深度不均勻，熔化時會因為時間差而導致兩邊的潤濕力不均勻。要知道元器件貼片位移會直接導致立碑。

  解決辦法：調節貼片機參數。

  4、爐內溫度

  PCB工作曲線不正確，原因是版面上溫差過大，通常爐體過短和溫區太少就會出現這些缺陷。

  解決辦法：根據每種產品調節溫度曲線。

  良好的工作曲線應該是：錫膏充分熔化；對PCB/元器件其熱應力最小；各種焊接缺陷最低或沒有。

  5、N2再流焊中的氧濃度

  采用氮氣保護再流焊會增加焊料的潤濕力，但越來越多的報導說明，在氧含量過低的情況下發生立碑現象反而增多。通常認為含氧量控制在（100~500）*0.000006最為合適。