線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，線路板廠今天就講解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。

  阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與電路板基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。下面原因均會導致PCB夾帶水氣：

  1、PCB在電子加工過程中經常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜。若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇到高溫而出現氣泡。

  2、PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時有沒有及時干燥處理。

  3、在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，助焊劑中的水汽會沿著通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

  解決辦法：

  1、應嚴格控制各個環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經260℃/10s不應出現起泡現象。

  2、PCB應存放在通風干燥的環境中，存放期不超過6個月。

  3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預烘（120±5）℃/4h。

  4、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前，應達到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，去預熱溫度要達到110℃~155℃，確保水汽能揮發完。