柔性線路板生產廠家最近有好多同事都在問：到底BGA要如何設計才可以加強并改善其強度以防止BGA開裂？因為既然有客戶抱怨產品有BGA開裂問題，柔性線路板廠就必須應該想出解決方法。

  我們在開始探討這個議題之前我們得要先了解BGA為何會裂開？先撇開制造的問題，假設所有的BGA錫球都焊接良好、IMC生成良好，但還是發生BGA裂開，其最主要原因應該就是應力了，之所以這么斷定，因為分析過得所有產品，PCB和FPC上零件掉落或開裂問題幾乎都與應力有絕對關系。

  電路板零件掉落或錫裂的應力來源有下列幾種：

  1、應力來自內部潛變產生

  比如說電路板或BGA封裝經reflow高溫時的變形，應力會一直釋放到達一個平衡點才會停止，這個平衡點也有可能就是錫球裂開的時候。

  2、應力來自外部的撞擊或施壓

  以手機為例，最可能的外部應力就是就在口袋內受力彎曲（iPhone6 plus彎曲門事件），或是因為不小心掉落地上所造成的沖擊。

  3、應力來自環境溫度變化所產生的熱脹冷縮現象

  有些地區在冬天的時候室外結冰，當產品從室內有暖氣的環境移動到室外就會發生激烈的溫度變化；在熱帶地區，室內有冷氣，從室內走到室外就會發生溫度的巨大改變，更別說不小心或是故意把產品放在汽車內了，白天曬太陽溫度升高，夜晚溫度急速下降。 溫度之所以重要還關系到不同的材料會有不同的膨脹系數，電路板板材的膨脹系數肯定與錫球不同，而且與BGA封裝的材質也不同，試想一般的道路橋梁都會設計「伸縮縫」來降材料低熱脹冷縮的風險，但是電子材料似乎只能盡量找膨脹系數比較小的材質。