FPC柔性線路板的表面處理工藝,根據不同的要求有不同的種類,主要有4種,FPC廠深聯電路為您詳細介紹:
第一種,沉金,又稱化金,即通過化學方法使基材表面的銅與金發生化學反應,另二者容為一體,其優點在于能使焊接效果更堅固,色澤艷麗明亮,缺點在于生產難度較大,因生產時會發生化學反應,會產生相關氣體,處理不當,會產生有毒氣體,對生產環境造成一定的破壞;
第二種,鍍金。顧名思義,鍍金,即是在基材表面噴鍍一層金,因沒有有銅化學結合,因此,表面金含量比沉金高,金色較亮,但焊接效果不如沉金;
第三種,鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點沒有金高,硬度也不如金,色澤較差,焊接效果較好;
第四種,OSP,即防氧化工藝。也是一種化學方法,可在一定環境下避免或減慢焊盤的氧化,是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。
價格方面,由于不同柔性電路板制作工藝的不同,很難給出相應的價格列表