近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的手機fpc，平板電腦fpc被越來越多的采用，但許多人對FPC的結構并不太了解。

  從柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

  首先說說無膠類型產品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。

  有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產品，但因其價格較便宜，性能與無膠產品也并沒有太大區別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的fpc絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結構。

  與剛性PCB板相同， FPC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

  單面柔性線路板一般結構為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。

  雙面柔性線路板一般結構：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結合。

  多層軟板一般結構：多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結合。

  fpc板在結構上比傳統PCB硬板靈活很多，根據使用的場所要求有很多類型，這也為其應用拓展帶來更多便利。