柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發現含焊點外形明顯小于其他焊點。對于柔性電路板這個問題，其根本原因是焊膏不足。

  BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現象，造成不飽滿BGA焊點。特別要注意的是，BGA器件的返修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現象的發生，從而導致不飽滿焊點的形成。

  不正確的設計也會導致不飽滿焊點的產生。電路板BGA焊盤上如果設計了盤中孔，很大一部分焊料會流入孔里，此時提供的焊膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的辦法是增大焊膏印刷量，在進行鋼網設計時要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過增加鋼網厚度或增大鋼網開口尺寸來保證焊膏量的充足；另一個解決辦法是采用微孔技術來代替盤中孔設計，從而減少焊料的流失。

  另一個產生不飽滿焊點的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會出現不飽滿焊點。這種情況在CBGA里尤為常見。

  因此，解決BGA焊接中不飽滿焊點的措施主要有以下：

1.印刷足夠量的焊膏；

2.用阻焊對過孔進行蓋孔處理，避免焊料流失；

3.BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4.印刷焊膏時音準確對位；

5.BGA貼片時的精度；

6.返修階段正確操作BGA元件；

7.滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；

8.采用微孔技術代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。