電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對PCB進行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

  1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

  洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

  2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。 

  化學清洗：  
  （1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

  （2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

  （3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。 

  （4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；短路——清潔不凈產生垃圾。  

  3、沉銅與板電 

  4、外層干菲林  

  5、圖形電鍍：進行孔內和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。  

  （1）除油：去除板面氧化層和表面污染物； 

  （2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物； 

  6、電路板電金：

  （1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。 

  7、濕綠油：

  （1）前處理：將表面氧化膜去除并對表面進行粗化處理，以增強綠油與線路板面的結合力。 

  8、噴錫工藝： 

  （1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子；

  （2）刷洗：進一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

  9、沉金工藝：

  （1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于鍍鎳金的表面狀態。

  10、外形加工 

  （1）洗板：去除表面污染物和粉塵。

  11、NETEK銅面處理 

  （1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。  

需要對銅面進行清理的步驟： 

  1、干膜壓膜 

  2、內層氧化處理前 

  3、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產生的膠質體清除，使之粗化和潔凈）（機械磨板：使用超聲波清洗孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除）

  4、化學銅前 

  5、鍍銅前

  6、綠漆前

  7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前 

  8、金手指鍍鎳前  

  二次銅前處理：脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化，使鍍銅附著力好。出貨前要進行一次清洗，還要除去離子污染。