贛州深聯FPC廠由于添購了SMT設備，可是在SMT的過程中會出現焊料成球的現象，為了解決FPC廠家這一頭痛問題，深聯想了很多的方法，下面就來看下深聯FPC廠工程師們的分析吧！
1、由于電路印制工藝不當而造成的油漬;
2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;
3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中;
4、不適當的加熱方法;
5、加熱速度太快;
6、預熱斷面太長;
7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
8、焊劑活性不夠;
9、焊粉氧化物或污染過多;
10、塵粒太多;
11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;
12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落;
13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用;
14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球;
15、焊膏中金屬含量偏低。
找到了原因，要解決它就方便了許多了，不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問題呢？其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢？
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