回流焊爐內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么就跟柔性線路板廠來看看回流焊爐的主要技術指標吧！
1、溫度控制精度：應達到±0.1-0.2℃。
2、傳輸帶橫向溫差：傳統要求±5℃以下，無鉛焊接要求<±2℃。
3、溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
3、最高加熱溫度：一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
4、加熱區數量和長度：加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上的。
5、傳送帶寬度：應根據最大和最小的PCB尺寸確定。
6、冷卻效率：應根據產品和復雜復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
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