從節能的角度上來說，一塊PCB板在SMT后若是只出現了一點點的問題就直接報廢重做的話是一件很奢侈的事情。在不影響產品性能的情況下，一般PCB板廠會建議客戶會將產品進行返修處理，那么具體是怎么進行的呢？

一、正確的返修應該注意以下幾點：

1、正確選擇焊膏、焊劑、焊絲等材料，使用含無鉛專用焊劑的無鉛焊絲；
2、選擇適當的返修設備和工具；
3、正確使用返修設備和工具；
4、正確設置焊接參數。

  手工補焊時所用的烙鐵溫度應該有所提高，但避免使用過高的溫度，且要注意焊接時間的掌握，防止元件因焊接溫度過高、焊接時間較長而產生失效。無鉛釬料熔點高、流動性差，所以無鉛化產品返修需對電烙鐵操作人員進行培訓，嚴格按照上述手工焊工藝操作。

二、返修過程中需注意：

1、操作人員還要能識別無鉛烙鐵及其工作站，對無鉛和有鉛操作區進行隔離，帶防靜電腕帶，用防靜電恒溫電烙鐵。
2、電烙鐵頭形狀選擇要根據元件引腳形狀變化而變化，比如扁鏟式、馬蹄式，雙片扁鏟式和四方形等。
3、烙鐵頭要保持光滑、無鉤、無刺，不得重觸焊盤，不得長時間在一點加熱，不得劃破焊盤及導線。
4、不允許用電烙鐵直接加熱Chip 元件焊端和引腳根部上部。
5、焊接過程中不要施加過大的壓力來彌補潤濕不足，否則會造成烙鐵頭變形，應采用接觸式方法；及時清理烙鐵頭黑色表面氧化物或銹漬，否則不易上錫。
6、清理時使用浸濕后又擠干的海綿清潔烙鐵頭，如用未經潤濕的海綿清潔易使烙鐵頭表面的鍍錫層剝落而導致不上錫。
7、無鉛化產品返修要保證焊劑和釬料與焊接時一致或匹配，特別要防止釬料污染。無鉛化產品主要返修材料為SnAg 合金，其可加工成焊絲，更不會出現金屬間化合物問題，且有效防止金屬間化合物引起的碩礫狀顆粒。

三、PCB清洗工藝

  焊后焊劑殘余物在潮濕環境和一定電壓下，導電體之間可能會發生電化學反應，引起表面絕緣電阻（SIR）的下降。如果有枝狀結晶生長和電遷移發生，將發生導線間漏電和短路的出現，需對不同焊劑性能進行評估。

  根據焊劑本身清洗特性，由易到難的次序一般為免清洗軟殘余→水溶性焊劑→免清洗硬殘余。對應不同性質的焊劑需使用與之匹配的清洗劑進行清洗，包括溶劑性清洗劑、水基不含活性劑清洗劑和水性堿基活性劑表面清洗劑。

  焊膏清洗一般使用中性PH值的清洗劑，焊后清洗一般選用堿性清洗劑。具體的清洗工藝要根據實際的組裝工藝制定，比如是惰性氣體保護免清洗工藝，可靠性要求不高，就可以不用清洗，否則就需要進行相應的清洗。