作為PCB板廠，如何審核客戶資料是MI工程師們最關注的問題，那么你又是如何審核客戶資料的呢？
客戶的做板資料分為兩大部分，一是客戶的Gerber資料，二是客戶的制板說明，如下圖，壓縮包中有CAM和RS274X的是Gerber圖紙，一份是可以用CAM350直接打開的Gerber資料，一份是需要導入到CAM350內后才能打開的圖紙，而word文檔就是制板說明。

  制板說明中包含了客戶的產品信息和做板要求，如層數、板材、油墨顏色、表面處理方式、層壓結構圖、UL要求等。制板說明中的注意事項如下：

1、板材是否有要求，公司是否有使用過這種板材；
2、板厚是否有要求，板厚公差是否滿足公司的工藝能力；
3、表面處理是否能滿足；油墨顏色是否其他要求；
4、層壓圖或是疊板結構是否能滿足；
  凡是制板說明中客戶提到的要求，我們都需要結合公司的工藝能力全部審核一遍，不能放過任何一個字。
  關于Gerber資料，在制板說明中此產品為6層板，那么我們再解壓Gerber文件后先從文件的命名確認板子的層數是否有缺，Gerber資料是客戶產品的設計圖紙，包括線路、阻焊、焊錫層、字符、外形、孔層、拼版圖和分孔圖。如下圖。其中SS代表字符，SM代表阻焊，線路層為TOP/BOTTOM，L2-L4，PM代表是焊錫層，而后綴為.DRL的是為鉆孔層，DRL前面的數字，代表的是孔是第幾層到第幾層，比如B-1-2.DRL是表示這是TOP層（也就是頂層，第一層的意思）到第二層的孔。

  確認層數齊全之后，我們就需要審核打開的客戶資料，而Gerber資料的關注點如下：

1、線路層是否完整；
2、最小線寬、線距、PAD尺寸、PAD到PAD，線到PAD、不同網絡的孔到線、不同網絡的孔到PAD的距離是否滿足工藝要求；
3、阻焊層與線路層疊加，在將焊錫層與阻焊層疊加，確認阻焊層的開窗是否有缺失；
4、當發現PAD到PAD的間距不足而又需要保留阻焊橋是，需要提出與客戶確認；
5、Outline距離最近的線、銅皮、PAD間距不滿足公司工藝要求，一可提出削PAD和銅皮或是移線，二是讓客戶接受露銅；
6、確認孔是否在開窗PAD上，若是，那么客戶確認此為正常設計，客戶需要了解貼片的時候會存在漏錫或是焊接是焊錫不足，或者用油墨或是樹脂塞孔，再表面電鍍使之看不到孔痕跡；
7、線到PAD的距離不夠且無法移線的，確認是否接受漏線或是油墨上PAD；
8、MARK點是否有開窗，所有的VIA孔若是開窗是否需要將此開窗取消；NPTH孔是否開窗；
9、BGA設計是否合理；阻抗設計能否滿足；線圈位置設計是否滿足等。
  還有哪些是小編沒有羅列完整的歡迎大家補充哦~