在柔性電路板的制作中，SMT工廠比較關注的是柔性電路板的板曲和功能性問題，尤其是板曲，因為過度的板曲會導致貼片時的報廢率增加，成本增加。那么柔性電路板廠應該如何做才能防止板曲問題呢？看看贛州深聯電路是怎么做的吧！

1、工程設計：柔性電路板設計時應注意事項
A、層間半固化片的排列應當對稱，否則層壓后容易翹曲。
B、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。 
2、下料前烘板
  覆銅板下料前烘板目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 內應力，這對防止板翹曲是有幫助的。
3、半固化片的經緯向
  半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和疊層時必須分清經向和緯向，否則層壓后很容易造成成品板翹曲，加壓力烘板亦很難糾正。
4、層壓后除內應力
  多層板在完成熱壓冷壓后取出，或剪或銑掉毛邊，然后平放在烘烤箱內150℃烘烤4H，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，此步驟很重要。
5、薄板電鍍時需要拉直
  0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖電時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。
6、熱風整平后板子的冷卻
  印制板熱風整平時經焊錫槽（約250℃）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗，這樣對板子防翹曲很有好處。 
  以上方法能有效的減少柔性電路板板曲的問題，不知道在你們的生產過程中是否也包含了以上6點呢？